電鍍金剛石工具鍍層脫落分析及解決措施

　　隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，不同的行業(yè)對(duì)電鍍金剛石工具的要求基本上是相同的，即效率高、壽命長(zhǎng)、磨削精度高。要保證這些特性，鍍層金屬不僅要有較高的硬度、耐磨性，而且要求在基體各個(gè)部分要均勻分布，以免鍍層脫落使工具壽命縮短。在某些特殊行業(yè)，如磁性材料行業(yè)的強(qiáng)力磨削，進(jìn)刀量都是控制在0.3mm左右；陶瓷行業(yè)的大進(jìn)刀量的干磨削等，對(duì)鍍層金屬與鋼基體的結(jié)合力要求尤為苛刻。在電鍍金剛石工具的生產(chǎn)過(guò)程中，大部分廠家都只注意到了鍍層金屬的種類、硬度、耐磨性，而往往忽視鍍層金屬與基體結(jié)合力的問(wèn)題。在實(shí)際使用過(guò)程中，鍍層脫落的現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。本文就這一問(wèn)題進(jìn)行了原因分析，并對(duì)解決措施略作探討。

　　鍍層脫落的種類

　　電鍍金剛石工具在使用過(guò)程中，由于使用條件如磨削力大小、溫升、工件的撞擊等原因，會(huì)造成含有金剛石的金屬鍍層與鋼基體分離的現(xiàn)象，這就是鍍層脫落。鍍層脫落一般是局部脫落，鍍層一次性全剝離的現(xiàn)象少見(jiàn)。在實(shí)際使用過(guò)程中，鍍層脫落的情形大致有如下三種：

　?。?）鍍層脫落至基體表面：即含金剛石的金屬鍍層和不含金剛石的金屬底鍍層同時(shí)與鋼基體分離。

　?。?）層脫落至金屬底鍍層：即不含金剛石的金屬底鍍層與鋼基體未分離，只是含金剛石的金屬鍍層與金屬底鍍層剝離。

　　（3）含金剛石的金屬鍍層中鍍層金屬層狀分離：含金剛石的金屬鍍層在使用過(guò)程中，與工件接觸部分的鍍層金屬不是正常磨耗，而是非正常地成片或粉末狀脫落，金剛石不是全部脫落，而是局部粒狀脫落。這種現(xiàn)象不易引起注意，造成的后果是制品壽命較短，往往會(huì)給人一種鍍層金屬把持力或耐磨性不佳的假象。排除加厚時(shí)鍍層燒焦和鍍層金屬耐磨性差等因素，工具在正常使用過(guò)程中，金剛石顆粒脫落直觀表現(xiàn)為工具表面有連續(xù)成片較大的孔洞時(shí)，應(yīng)是此類鍍層的脫落。

　　鍍層脫落的原因

　　電鍍金剛石工具在制造過(guò)程中牽涉多道工序，任何一道工序進(jìn)行得不充分，都會(huì)造成鍍層脫落。

　　解決鍍層脫落的措施

　　針對(duì)上述鍍層脫落的原因，可采取以下措施解決鍍層脫落的問(wèn)題：

　　（1）強(qiáng)化鍍前處理，盡可能完全去除基體表面上的毛刺、油污、氧化膜、銹和氧化皮，促使鍍層金屬晶格正常生長(zhǎng)，提高鍍層金屬與基體金屬間的結(jié)合力。

　?。?）優(yōu)化鍍液配方和電鍍工藝、采取帶電入槽，防止雙極性現(xiàn)象，對(duì)于形狀復(fù)雜的工件采用短時(shí)間大電流沖擊空鍍，以減少鍍層內(nèi)應(yīng)力和析氫現(xiàn)象的影響，提高鍍層質(zhì)量。

　?。?）優(yōu)化工藝、工序，減少卸砂時(shí)的斷電時(shí)間，甚至不斷電在原上砂槽內(nèi)卸砂、加厚或在一備用槽內(nèi)帶電卸砂，以提高金剛石顆粒與鍍層間的結(jié)合力。若在加厚過(guò)程中遇停電現(xiàn)象，重新加厚時(shí)，工件應(yīng)放入電解液中進(jìn)行陰極還原，還原后帶電入槽電鍍以保證鍍層結(jié)合力。